上舜未上市資訊網

電漿設備大廠-暉盛科技，領航先進電漿技術，不間斷地為印刷電路板、半導體及光電等各領域客戶，找尋最佳的電漿製程解決方案，近兩年來陸續發表新式電漿技術，並取得數家國際品牌超級大廠之青睞，整體營收將不畏疫情影響，可望持續亮眼。 　　暉盛科技總經理許嘉元表示，近年來印刷電路板市場需求朝向高密度、高整合（InFO）、高頻高速之發展方向不變，新材料與新技術開發過程中，高附加價值的電漿技術解決方案變得不可或缺。 　　暉盛科技所開發的一系列高效電漿設備，除可對應全加成法（SAP）與半加成法（MSAP）等電路板製程之外，對於新一代嵌入式基板製程，如英特爾EMIB或FOPLP等製程，提供高品質、高穩定性的電漿製程方法。 　　為實現高密度、高頻傳輸、高速運行等電路設計目標，材料選擇與製程搭配向來是成敗關鍵之一。電漿做為材料表面處理的專業技術，許嘉元表示，未來PCB產業用的電漿設備角色，已從助攻轉型為主攻，不僅是單純處理有機材料，如Epoxy、LCP、Polyimide、PTFE、Solder Mask / Dry Film等活化與粗化，未來更需直接進行無機材料的乾性蝕刻加工，包括銅、鎳、金等金屬與各種介層填充材（Filler），不論是藉由具高濃度自由基且低溫的間接式微波電漿（Indirect Microwave Plasma），或是採用非等向性之高密度反應式離子蝕刻電漿（ICP-RIE）。 　　因應產業自動化升級，並進一步擴大為智慧生產，暉盛電漿設備具備工業4.0設計框架，除符合IEC及SEMI規範與TUV認證，且針對不同板廠推出各式自動化設備。無論是硬板廠與軟硬板廠所需的垂直式或水平式的批次╱連續作業方式，或者是軟板廠的捲對捲式作業方式，皆可滿足Hands-Free的基本需求，連續作業可串接上下游，支援標準介面及通訊協議，包含SEMI E84、SMEMA；而在控制及資料收集方面，可與MES╱CIM連線進行Full-Control，擁有多種通訊協定可接續各產業CIM系統。（張傑）<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>